1. 负责根据BLE、WiFi等智能硬件产品功能需求,规划硬件系统实现原理;
2. 负责根据产品功能设计,进行原理图绘制、PCB绘制、改进优化与加工、结构外形及安装方式沟通与设计、PCB焊接和样机制作调试;
3. 负责物料选型、供应商初步筛选和沟通;制作BOM;
4. 了解产品的测试、生产流程,能够进行技术指导和支持;
5. 配合嵌入式软件工程师进行设备软件的开发和调试。
任职要求:
1. 大专及以上学历,计算机、通信、电子和自动化相关专业;3年以上工作经验;
2. 全流程参与过BLE、WiFi等智能硬件项目者优先,熟悉目前市场上常用主流BLE、WiFi平台、硬件电路设计和射频电路PCB布板
3. 熟悉Cadence、Altium Designer、PADS等EDA设计软件中的一种,熟悉常见数字电路、模拟电路的原理及设计准则,并能熟练进行两层及以上层数的PCB的绘制;
4. 熟悉硬件开发流程,能够进行物料选型、成本控制,以及供应商初步对接;
5. 熟悉原理图设计、PCB布局布线设计考虑、PCB结构外形与安装方式设计;
6. 了解PCB加工工艺,并能有针对性地调整PCB设计;了解BOM制作与维护;
7. 熟悉常用仪器仪表,良好的手工焊接能力,能进行常见表贴元件的手工焊接;
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